技术编号：22459596
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种具有散热装置的芯片封装装配结构。背景技术芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。传统的芯片在封装过程中，由于封装装配结构没有采取散热措施，使得芯片在工作时产生的热量无法导出，容易导致芯片因高温而损坏，影响到芯片的正常使用。为此，我们提出了一种具有散热装置的芯片封装装配结构。实用新型内容本实用新型提供了一种具有散热装置的芯片封装装配结构，目的在于起...
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