技术编号:22465131
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品封装技术领域,特别涉及一种用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构。背景技术现有的一些电子元气件,一般包括外壳和底板,底板上装配有众多元器件,外壳盖扣在底板上,外壳底部的下表面与底板的上表面通过胶水密封连接。由于胶水本身具有流动性,在实现外壳与底板之间的粘接时,为了避免外壳底部的下表面所涂覆的胶水漏出,一般采用在外壳底部的下表面开设倒角的方式进行防护。如此一来,就可以达到避免胶水漏出的现象发生,进而保证了产品的美观。但是,由于大部分的外壳制作的都比较薄,外壳底部的下表面的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。