技术编号：22507209
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制作曲面模组的热压方法和热压设备、曲面模组和应用。背景技术显示行业模组技术的热压绑定工艺是指将压合材料层(如ic驱动芯片、cof覆晶薄膜、fpc柔性印刷电路板等)通过acf(异方向性导电胶)在一定的温度和压力条件下的反应，将其与玻璃(如液晶或触摸屏等)或柔性基材(如oled柔性屏、触控层或膜材等)进行压合，使压合材料层与玻璃或柔性基材达到导通的目的。传统行业内均采用热压头将压合材料层与玻璃或柔性基材进行平面压合，也就是说压合材料层与玻璃或柔性基材压合时是在平面的状况下发生的。随着产...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。