技术编号:22526611
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子设备散热领域,具体涉及一种新型超薄均热板。背景技术电子产品功能的不断强大,尤其5g网络的发展,对电子产品的散热带来巨大挑战,目前的超薄均热板采用的工艺是底盖为合金铜蚀刻工艺先形成支撑点,然后在上盖覆超薄网形成吸液芯,然后整体采用钎焊或搅拌摩擦焊的方式密封。这种工艺具有蚀刻工艺时效低,且有一定的环境污染;焊接时,整个均热板要处于惰性气体的保护下进行,制造成本高等缺点。发明内容本发明提出了一种新型超薄均热板,主要解决特别是空间高度受到严格限制的狭小环境中的散热问题,适用于电子产品的...
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