技术编号:22539869
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及pcb表面处理领域,特别涉及一种pcb化锡处理装置。背景技术pcb指的是印刷电路板,pcb化锡处理是指对pcb板进行表面处理,是在pcb焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡,防止裸露的铜面被氧化,保证焊接的可靠性。现有的pcb化锡处理装置在使用时存在一定的弊端,首先,在进行化锡处理的过程中需要人工搬运pcb板进行一系列程序,每次处理的量有限且效率低,其次,处理过程中pcb表面的水渍,药水等不容易干燥,容易滴落在台面,延长了生产时间,给人们的使用过程带来了一定的影响,为此,我们提出一种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。