技术编号:22539887
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品生产技术领域,尤其涉及一种用于元器件与电路板贴装后的压合装置及自动化设备。背景技术smt(表面组装技术,surfacemounttechnology),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在电子产品的smt制程中,需要对电路板及其上贴装的元器件进行压合,以实现在再流焊过程中保证元器件和电路板能够紧密贴合,所以在再流焊之前需要对产品进行压盖,以完成此项工艺...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。