技术编号：22556970
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。对相关申请的交叉引用本申请要求享有2017年12月22日提交的美国临时申请62/609,496、2018年3月27日提交的欧洲专利申请号18164311.5和2018年12月20日提交的美国非临时申请16/228,022的权益，它们的内容在此通过引用并入本文，如同充分地阐述那样。背景技术板上芯片（cob）发光二极管（led）器件包括接合到衬底的多个led芯片以形成单个模块。由于在cobled模块中使用的各个led是低剖面芯片，因此与更传统封装的led（例如，使用表面安装器件（smd）封装）相比，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。