技术编号:22557635
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及用于检查部件的贴装状态的方法、印刷电路板检查装置及计算机可读记录介质。背景技术一般而言,在印刷电路板上利用表面贴装技术(smt:surfacemountertechnology)的制造工序中,丝网印刷机将焊膏印刷于印刷电路板,贴装机将部件贴装于印刷有焊膏的印刷电路板。另外,为了检查在印刷电路板贴装的部件的贴装状态,利用了自动光学外观检查装置(aoi:automatedopticalinspection)。aoi装置利用关于印刷电路板的拍摄图像,检查部件是否在印刷电路板上无位置脱离、翘起...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。