技术编号：22558466
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于mems传感器封装技术领域，具体涉及一种mems传感器封装结构。背景技术以mems加速度计、mems陀螺为代表的mems传感器已经广泛应用于手机、汽车、姿态监测、惯性监测等领域，其主要优势是体积小、功耗低，能够满足各种复杂情景的使用需求。目前国际上adi公司的mems传感器以mems-ic芯片为核心采用电子塑封工艺进行封装；colibrys公司采用带互联线的基板+塑料盖封装；国内mems传感器与国外产品相比芯片集成度较低，往往需要由多个芯片和无源器件组合构成伺服电路，因此主要采用成...
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