技术编号：22573882
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及贴合技术领域，尤其涉及一种贴合平台。背景技术贴合制程是指将两个产品贴合在一起的过程。如，对于包括有多个功能层的超声波模组，在超声波模组的组装过程中就需要将各个功能层贴合在一起。然而，在贴合制程中，用于承载其中一个产品的贴合平台一般是由硬质材料制成的，这样的话，相贴合的两个产品之间就容易产生气泡，贴合效果较差。实用新型内容本申请实施例提供了一种贴合平台，可以解决现有的在贴合制程中，由于贴合平台是由硬质材料制成，容易导致相贴合的两个产品之间产生气泡，贴合效果较差的问题。所述技术方案如下；本...
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