技术编号:22582074
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板的制作方法,尤其涉及一种防止滚轮沾粘的覆金属板的制作方法。背景技术柔性印刷电路板中的聚酰亚胺覆铜板,其制作过程是以聚酰胺酸涂布于铜箔上经烘箱去除部分溶剂表面干燥后,置于氮气高温进行聚酰亚胺化(环化)形成聚酰亚胺覆铜板。因电子产品高频化需求,需要较厚的聚酰亚胺基板及较薄的铜厚的覆铜板,而在传统的批次式整卷放松氮气的高温环化方式中,在无任何张力控制的情况下,因直立式站立支撑性不足以及气流的吹动,容易造成塌陷或卷边,使得外观不良,并且其阻碍溶剂的挥发导致材料的沾粘,特别是对热塑性聚...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。