技术编号:22582078
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于柔性电路板技术领域,尤其涉及一种柔性电路板的制备方法。背景技术20世纪60年代末之后,印刷电路板在电子行业逐渐普及,并且随着科技的发展,逐步被小型化,到了70年代末80年代初期,有机集成电路的软互连元件、高密度、表面安装技术的迅猛发展,电子设备逐步向小型化、高可靠性和智能化方向发展。印刷电路板发展至今,柔性电路板的成功研发打破了只在硬质基底上印刷电路板的传统观念,促使印刷电路板转向柔性化发展。柔性电路板(简称fpc),又被称为“软板”,也是印刷电路,其所用的基材为柔性绝缘基材,柔性电路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。