技术编号:22584467
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及手机天线技术领域,具体涉及一种手机天线同步压合工艺。背景技术如手机等电子设备通常是要在其壳体内部安装天线,现有的天线安装通常是利用压合设备将天下压合在电子设备的壳体上,为了使电子设备具有较佳的用户体验,通常需要布置多个天线,例如,现阶段大部分的手机是在其壳体的上端部和下端部均布置天线,针对这种情况,目前的天线安装方法是利用压合装置先在壳体的一端压合其中一个天线,然后再转入下一工位,将另一天线通过压合装置压合在壳体的另一端,这就导致天线的安装工序效率较低。发明内容为了克服现有技术中存在的...
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