技术编号：226350
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种有孔秧盘水稻育秧方法及相关设备，其特征是将事先经过选种、消毒、浸种、破胸后的稻种按每平方米0.9-1.5公斤种谷的播种密度均匀撒播于置于铺有有孔秧盘的秧田中，再适时适量追施淡肥灌水，经15-28天(视水稻品种而定)，即可育出秧苗素质好，根系发达，白根多，吸收能力强；起秧时不伤根；抛秧时秧苗带土带肥，全根下田，且入土浅，禾苗早生早发，有效穗增加；抛秧密度有保证，禾苗分布均匀，通风透光好，群体叶面积大，加强了光合作用。水稻抛秧亩增产百斤粮，节支近百元，且省工、省时、省种、省肥、省秧田、省犁耙、省...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。