技术编号:22672496
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及手机配件技术领域,尤其涉及一种具有散热结构的防静电手机主板。背景技术主板,又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等,是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板,典型的主板能提供一系列接合点,供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。它们通常直接插入有关插槽,或用线路连接。但是现有的手机主板外部结构较为简单,缺少一定的降温散热结构,从而影响手机主板的正常运行。实用新型内容本实用新型的目的是为了解决现有技术中手机主板外部结构较为简单,缺少一定降温散热结构的问题,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。