技术编号:22687101
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电磁屏蔽膜技术领域,尤其涉及一种结合电磁屏蔽膜的线路板及其制备方法。背景技术随着通信技术的发展,5g通信技术日渐成熟,在5g通信的使用过程中,为了提高导通性能,要求电子元器件更薄,对信号的抗干扰能力更强。现有挠性线路板(fpc)产品中,为了消除外源性干扰电磁信号的影响、同时也避免fpc板散发的电磁波干扰其它通信元件,在fpc的表面均设置有屏蔽膜层。现有的制备工艺,主要是依靠涂覆的方式单独制备屏蔽膜,采用粘合的形式将屏蔽膜粘接于fpc板表面,在粘结过程中,由于fpc板较薄,过厚的屏蔽膜与...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。