技术编号：22687658
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种铸模模具及包括其的树脂铸模装置。背景技术近年来，工件的薄型化得到发展，处于充填铸模树脂的模腔变薄，另一方面树脂铸模区域(工件尺寸)扩大的倾向。再者，从谋求半导体装置高速化的观点，不经由导线而利用凸块将半导体芯片(以下简称芯片)端子连接于基板的倒装芯片连接的制品也越来越多。因此，有必要对芯片与基板间的狭窄间隙进行底填铸模(underfillmolding)。另外，基于将芯片的发热排散的必要性，也有使芯片表面露出而进行树脂铸模的需求。作为一例，通过在露出的面粘接散热板可获得散热效果。进...
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