技术编号：22688005
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求于2018年6月20日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0071077号和于2019年6月14日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0070664号的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。本发明涉及粘合剂组合物。背景技术随着近来电子设备小型化、薄型化和大规模化的趋势，对高密度高集成的半导体封装的需求正在迅速增加。反映这一点，半导体芯片的尺寸越来越大，并且同时，芯片的厚度越来越薄。薄半导体芯片在制造过程中难以操作，因此，应用使用粘合剂片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。