技术编号:22688944
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体模块及其制造方法,特别是涉及光通信所使用的光半导体模块及其制造方法。背景技术内置有光半导体模块的收发器是在光通信系统中不可或缺的部件,随着需求的增加,强烈期望小型化、低成本化。在光半导体模块的制造工序中,预先被焊接在陶瓷基板等载体处的光半导体元件例如被角锥夹头真空吸附,通过焊料固定于管座等支撑体。此时,为了使焊料可靠地在整个接合面浸润扩散并且使焊料膜厚均匀,相对于支撑体进行载体的滑擦(摩擦)。另外,通过角锥夹头进行光半导体元件与外部光学系统之间的光轴对准。角锥夹头在前端部具有...
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