技术编号:22721561
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体领域,特别涉及一种散热封装式半导体。背景技术二极管是一种半导体组件,最初多用作指示灯、显示板等,随着白光led的出现,也被用作照明,随着二极管的广泛使用,人们对二极管的要求也越来越高。现有技术中的二极管通常采用芯片上加引脚,再通过加一层保护层制成。此种封装结构的二极管散热效率不高,散热效果也不够理想。在一些大功率的二极管中,通过高电流时会产生大量的热,影响二极管的稳定性,大大缩短了二极管的使用寿命。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。实用新型内容本实用新型的主要目的是提出一种散...
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