技术编号:22745862
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请属于半导体技术领域,具体涉及一种安装基板、半导体器件和家用电器。背景技术为了便于半导体器件(尤其是功率半导体器件)内的芯片更好地散热,一般会采用粘合剂将芯片连接到安装基板上。在此过程中,由于粘合剂的回流特性,芯片会发生不同程度的偏移及倾斜,这会对后续的键合等工序造成一定程度的良率损失和产能影响。因此,有必要提供一种技术方案来解决芯片在回流过程中发生偏移和倾斜的问题。发明内容本申请提供了一种安装基板、半导体器件和家用电器,以降低芯片在回流过程中发生偏移和倾斜的概率。为解决上述技术问题,本申请...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。