技术编号:22760388
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种测试样品,其使得能以可靠的和无损毁的方式检查电路板的结构。此外,本发明还涉及一种用于借助在本文献中说明的测试样品来检查电路板的方法。背景技术电路板或电路卡在当前可以具有多个(例如m=4、6、8、10或更大)导电的层。在制造电路卡时可能发生的是,使用错误的材料(例如有错误的介电常数的材料)和/或有错误的厚度的材料。此外还可能发生的是,层被错换,这可能导致基于电路卡制造的电子电路发生故障。典型地仅能在检验方法的范畴内(此时电路卡被损毁)识别这种制造误差。例如可以制造并且在使用显微镜的情...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。