技术编号:22806341
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电路板内层互联结构。背景技术伴随5g技术的飞速发展,对电路的集成度提出了更高的要求。电路板上要求铺设的电子元器件的密度越来越大,且电路板的内层互联设计也越来越复杂,互联孔越来越小,密度越来越大。业内为实现在同一位置的不同内层图形的互联,一般采用埋孔、背钻等方式实现跨层的局部连通,但目前这些工艺还存在以下功能上的局限性:1、通过背钻的方式加工时,孔的中心线位置,除需要连通的内层位置外,其他位置需要背钻钻非金属化的大孔,因此,此区域内不允许铺设线路,加大了线路铺...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。