技术编号:22832576
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及lcp软板加工技术领域,更具体地,涉及一种lcp软板的激光加工装置。背景技术柔性电路板,又称软板,具有可绕性、弯折性的特定,随着电子电路设备小型化的趋势,使用范围愈发扩大,软板基材的选用影响到了柔性电路板产品的性能。目前业内主要使用的软板基材主要是聚酰亚胺(pi),因为介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大,所以可靠性欠佳,影响软板产品的高频传输性能。液晶高分子聚合物(lcp)具有低介电常数,低吸湿性且能够提供良好的柔性性能,更适合作为软板的基板用料。正是因为lcp材料良好的柔性性能,在加...
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