技术编号:22842580
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板设计技术领域,更具体地说,是涉及一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法。背景技术随着电子产品的广泛应用与科技的不断进步,电子芯片的运算速度每年都在成倍地增长,电子芯片内部的晶体管逐渐增多,导致芯片运行时产生大量的热量。为了解决这种问题,通常芯片中心设置大焊盘接地,尽量加大焊盘与铜箔的接触面积,同时在大焊盘上增加导通孔提高各层面的接地数量,在解决热量积累问题的同时稳定信号。而smd焊盘在上件时都要使用锡膏进行处理,如果大焊盘上存在导通孔的话,锡膏会通过导通孔流到相邻层,从而增...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。