技术编号：22847710
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及led灯制作技术领域，特别涉及一种led用硅片切割清洗机构。背景技术单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等,单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，而单晶硅用于led时，需要将单晶硅切割成硅片，再见硅片切割成指定的大小，方便进行转运和使用，现有技术中，对硅片进行切割时，需要将硅片安装在切割机构下方进行固定，在进行切割，上料十分不便，并且切割后的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。