技术编号：228949
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了，包括以下种植步骤a、选土；b、将土块上表面中间留生长洞，排列成宽1米的苗床，苗床四周开沟系；c、育苗大棚顶部覆盖塑料薄膜，育苗土块晒白，待用；d、种子用55-58℃保持10分钟温烫浸泡的方法进行浸种；e、播籽前，将土块浇透水，将种子直接播于土块浅洞内，每穴1-2粒籽，再浇水，后覆盖干细土0.5厘米厚，育苗土块表面覆盖遮阳网或稻草，加盖遮阳网；f、待6-8天后出苗，傍晚揭去苗床遮盖物；g、出苗后的花芽分化期及开花结果期管理，通过本发明的栽培方法减小了辣椒栽培过程中的移植的次数，减少病虫害，避免“...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。