技术编号：22896463
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及，尤其涉及一种电子设备。背景技术随着电子设备功能的强大，相应的电子设备使用的元器件数量越来越多，参数越来越高，整体越来越复杂精细。在先技术中，各种器件都需要占用结构空间。现有的密封结构由软垫31和双面胶32构成，软垫31和双面胶32贴合后，粘接双面胶32的软垫31的一侧为背胶面33(参见图1和图2)。发明人在研究过程中发现，上述的密封结构在相同的密封间隙需要进行不同强度的密封时，需要使用不同的软垫31进行密封，多种规格的软垫所需的加工成本较高。实用新型内容本实用新型实施例提供一种密...
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