技术编号:22909239
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及麦克风领域,尤其涉及一种新型的麦克风封装结构。背景技术mems(microelectromechanicalsystem,微型机电系统)麦克风是基于mems技术制造的麦克风,简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上,可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度。现有麦克风一般通过声学传感器将声音信号转化为电信号。一般的麦克风的声孔设置于封装外壳上,而pcb板上没有孔,声学传感器的振膜与声孔之间的空间称之为前室,振膜与pcb板之间的空间为后腔室。这样的麦克风前室比后腔室大,后腔室...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。