技术编号：22916681
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体材料加工技术领域，具体涉及到一种高温光电半导体材料用胶粘剂及其制备方法。背景技术半导体材料是生产半导体器件必需的材料，是半导体器件应用中的基础，它决定和支撑着整个半导体电子产品的水平和发展。目前半导体材料中最重要的一种就是半导体外延材料，它通常包括很多层，有衬底材料、缓冲层(n型、p型或者本征半导体材料)、有源区、接触层(p型或者n型)，其应用范围包括微电子、光电子器件电路，如led、ld、pd、ic等等。制备半导体外延材料的方法种类很多，其中mocvd方法是目前产业界制备化合物...
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