技术编号：22931850
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种温度传感器。本发明涉及一种注塑封装模具，以注塑成型温度传感器感温元件的外包壳体。本发明还涉及一种注塑封装工艺，以注塑成型温度传感器感温元件的外包壳体。背景技术目前，大多数温度传感器产品均采用塑壳包裹感温元件，再使用灌胶填充的方式来密封和保护感温元件。在生产过程中使用的封装方式为手工胶枪或灌胶系统填充硅胶或环氧树脂，等平，冷却成型，需要熟练度高，调试及组装工序长；且感温元件定位不良，灌胶及外壳的导热系数不一致，影响产品防水及感温性能。发明内容本发明针对现有技术的不足，提供一种温度传感...
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