技术编号:22972191
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及冷却及散热技术领域,尤其涉及一种非牛顿流体冷却装置。背景技术随着电子元器件的小型化、微小型化和集成技术迅速发展,电子设备的功率密度逐渐增大。电子设备零部件的发热、散热、抗冲击、防摔问题是电子设备的制约因素之一,随着工业技术的发展,冷却装置的结构和设计已经是比较成熟,一般采用风冷散热、水冷,风冷散热效率底下,对于需要高效冷却的电子设备不适用,而水冷的冷却介质通常采用水冷;水冷的吸热能力及储冷量有限,在冷却水吸热饱和后,其换热效率会大大的降低,所以一般水冷换热后再添加一个冷却风扇进行对换热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。