技术编号:2299718
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及粘接工装,具体涉及一种胶层厚度精确可控的粘接工装。 背景技术相比螺钉连接、铆钉连接等机械接头,胶接接头具有重量轻、成本低、易于安装等优点,且胶接接头处应力集中程度小,特别适用于光机结构中光学件的安装。但相比传统的机械接头,胶接接头由于采用粘弹性粘接剂作为连接材料,因此胶接接头的强度受很多因素的影响,在实际使用中需要对粘接剂的粘接强度进行测试。目前使用的强度测试中最常用的是拉伸强度的测试,而拉伸强度测试中需要制备具有相同胶层厚度的圆柱形粘接试件,因...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。