技术编号:23004433
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及吸波粉体表面处理技术领域,尤其涉及一种高性能吸波粉体表面处理工艺。背景技术软磁合金有高的饱和磁化强度,大的起始磁导率,但是其电导率高,受趋肤深度的限制,单独作为块体使用时高频磁导率差,因此需要通过软磁合金粉末扁平化的方式,抑制高频涡流的产生,提高磁导率,然后将软磁粉末与热塑性树脂混合制成柔性复合材料,应用于电磁兼容领域。另一方面,由于电子元件的微型化,厚度在50微米以下的复合材料市场渐渐广阔。但是,因为软磁合金粉末的扁平化过程多为机械球磨,该过程会导致粉体表面能升高,进而粉体团聚,难以...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。