技术编号:23037083
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于芯片散热装置技术领域,具体涉及一种氮化铝双面预置金锡焊料热沉。背景技术通讯类产品芯片(0.3*0.3mm),由于芯片面积较小,散热量较小,工作和不工作的热沉温差较小,对热匹配要求相对较低,因此可以用氮化铝(热膨胀系数4.6)材料做基板与芯片直接连接,由于芯片面积小,因此,焊料的尺寸也小,手动操作更不方便,且通讯类产品需求量大,要求装配效率高,需要在芯片粘结到热沉的同时,热沉粘结到管壳(to)上,因此需要双面都要预置金锡焊料,传统的粘贴方式是热沉放上金锡焊料片再放上芯片,用工装夹具固...
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