技术编号：23060106
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本案系关于一种封装结构，尤指一种具有双面冷却机构的封装结构。背景技术近年来，电子装置设计朝向小尺寸、轻薄及易于携带的趋势发展。再者，随着电子工业技术的日益进步，电子装置的内部电路已逐渐朝向模块化发展，换言之，多个电子组件系整合在单一电子模块中。举例而言，功率模块(powermodule)为广泛使用的电子模块之一，功率模块可包括例如但不限于直流-直流转换器(dctodcconverter)、直流-交流转换器(dctoacconverter)或交流-直流转换器(actodcconverter)。于多...
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