技术编号:23062589
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆加工技术领域,尤其涉及用于半导体石墨晶圆的加工处理装置及其加工方法。背景技术晶圆是从高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,在对硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后而形成。目前晶圆主要制作芯片,在芯片生产中,无论是现在或基于未来发展的趋势,晶片切割都是一道极其重要且不可或缺的工序。但是,现有的晶圆切割设备在使用时,工作台和切刀的位置都是固定的,被切割的晶圆需要改变切割的方向时,需要把晶圆片取下,在固定在卡槽内,增加操作者的工作量,降低工作效率;在取下晶圆片时...
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