技术编号:23065841
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热交换设备技术领域,具体为一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱。背景技术随着计算机技术的高速发展,高性能高密度的数据中心服务器的能耗也不断增加,一些电子设备的发热也日趋严重,为了保证电子设备的正常运行,急需提高机箱内部的冷却能力。现有技术中通常采用风冷冷却技术,具体地,先通过热管或其他高导热材料将芯片产生的热量传递出来,再通过高性能风扇或大型散热器将热量散失在环境中。服务器在高负荷工作时芯片的热流密度非常高,而空气的热传导效率很低,加上气流分布不均匀容易导致主板局部温度过高,影响服务器...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。