技术编号：23068265
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用以处理基板的技术。背景技术以往，在半导体基板(以下简称为“基板”)的制造工序中，使用基板处理装置对基板施予各种处理。例如，在日本特开2015-173285号公报(文献1)的基板处理装置中，对在表面露出金属图案(metalpattern)的基板供给已降低氧浓度的稀释氢氟酸(dilutehydrofluoricacid)等药液进行药液处理。在该药液处理中，由于使用已降低氧浓度的药液，因此抑制金属图案的氧化。另一方面，在基板表面露出异种金属的界面的情形中，会有因为异种金属间的电位差产生...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。