技术编号:23068280
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求2018年2月19日提交的题为“玻璃框架扇出型封装”的美国临时申请no.62/632,162的优先权,所述临时申请通过引用全部并入本文。本公开涉及半导体封装技术。背景技术半导体器件普遍存在于现代电子产品中。半导体器件中的电子部件数量和密度各不相同。离散半导体器件通常包含一种类型的电子部件,例如发光二极管(led)、小信号晶体管、电阻器、电容器、电感器和功率金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)。集成半导体器件通常包含数百至数百万个电子部件。集成半导体器件的示例包...
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