技术编号：2307268
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及通讯光收发的，特别是涉及ー种拆解光收发组件的探測器芯片的夹具结 构。背景技术通常，在光通信器件生产领域，光收发组件(BOSA)在RX耦合后会进行测试，如果在测试中发现耦合值大或值小，角度偏移严重之现象时；出现此现象后此批产品的处理方法有两种一种将其直接报废，一种将探測器芯片(PD)拆下来重新耦合。一般情况下，为了降低成本，通常会将探测器芯片(PD)拆下来，重新耦合，但要是用人工拆解这样比较费时，而且损坏探测器芯片(PD)机动率也比较高。实用新...
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