技术编号：23083411
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种散热片接地结构。背景技术悬浮的散热片设计经常会导致整机产品辐射或杂散测试不通过，其根本原因在于散热片的悬浮设计，散热片将芯片的工作频点耦合出来，进行多次倍频后发射出来，且散热片使用的是白胶固定，由于散热片较重，因为重力或外力的原因很容易造成散热片或芯片脱落，降低了产品的可靠性和产品质量。随着电子产品抗扰度的日益加强要求，芯片自身的能力并没有提高，当有多款产品在同一地方进行工作时，电子产品之间便会相互发生干扰，严重的会导致产品工作异常，造成严重损失。实用...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。