技术编号:2309716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于以应力消除方式从玻璃、玻璃陶瓷或半导体制造穿孔工件的方法。背景技术通过借助于局部电热加热直至材料挥发以使得在电介质中产生待形成的孔,可以对诸如塑料、半导体或玻璃的介电材料的箔或薄片进行穿孔。在所述穿孔点,进行所述材料的局部加热以局部降低击穿电场强度。那么如果越过所述材料施加合适频率或脉冲形状的高压电场,则将导致击穿并且电流将流过所述材料。如果和半导体、玻璃、玻璃陶瓷和许多塑料的情况一样,所述材料随温度在电导率方面显示出足够大的增加,则这导致在...
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