技术编号:23101097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于例如与电路装置的被检查电极电连接而进行被检查电极的导通检查的各向异性导电性片的制造方法。背景技术以往,为了确认半导体封装、高频部件等的布线的正常导通,而使用称为接触探针的电连接器。近年来,随着上述布线的窄间距化及布线本身的细线化,一直在谋求接触探针的小型化。但是,接触探针是含有弹簧、金属细管等的精密机械部件,其小型化有限。因此,使用各向异性导电性片作为能够替代接触探针的电连接器。作为这种各向异性导电性片,已知有层叠朝与由弹性绝缘构件构成的片状构件的平面平行的一个方向整齐配置多个...
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