技术编号：2310173
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及薄膜裁切方法及模具，更具体地说，涉及一种立体高拉伸成型薄膜的三维侧切方法及模具。背景技术立体高拉伸成型薄膜的三维侧切方法主要应用在追求三维立体外观装饰效果的数码电子类产品领域，可应用于采用模内装饰工艺的数码电子类产品的外壳。目前，生产上述外壳的传统方法是薄膜裁切方法，该方法主要采用竖直冲切方法，但是受薄膜裁切方法本身的制约，该方法只能适用于裁切三维低拉伸的薄膜，并不能裁切平面二维类且薄膜厚度不超过0.2mm的薄膜，这已不能满足蓬勃发展的数码电子类...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。