技术编号:23105511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基片处理方法和基片处理装置。背景技术一直以来,已知用清洗液对半导体晶片(以下也称为晶片。)等的基片进行清洗的技术(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-258462号公报发明内容发明要解决的技术问题本发明提供在使用清洁度低的清洗液的情况下,也能够从基片充分除去颗粒的技术。用于解决技术问题的技术方案本发明的一个方式的基片处理方法包括第一清洗步骤和第二清洗步骤。第一清洗步骤用第一清洗液清洗基片。第二清洗步骤在上述第一清洗步骤后,用与上述第一清洗液相比清洁度低的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。