技术编号:2310737
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及层叠了脆性材料基板和树脂膜的层叠体的切断方法及在该方法中采用的切刀。背景技术由于玻璃、陶瓷等脆性材料基板在机械性质上具有脆性,所以脆性材料基板的切断例如通过使切割轮(cutter wheel)在基板上压接滚动而在基板表面上形成切割线(Scribe Line),由此从基板表面生成垂直方向的裂纹(切割工序),接着对基板施加应力使该垂直裂纹生长到基板背面(断裂工序),从而切断基板。另一方面,树脂膜一般具有柔性或延展性,因此树脂膜的切断例如通过刀刃锋利的...
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