技术编号：2311869
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于工业机器人领域，特别涉及一种二自由度移动平面并联机构，尤其适用于半导体后工序生产线关键设备——晶片粘片机的焊头机构。背景技术并联机构是由多个并行链构成的闭环运动系统，即由多个运动链的一端同时与一个具有多个自由度的终端操作器相连而构成。并联机构具有以下优点较高的刚度重量比；较高的载荷重量比；误差小，精度高；易于将驱动电动机置于机座上，减小了运动负荷，能够高速运动；在位置求解上，并联机构反解容易；结构简单，模块化程度高。近年来人们把注意力转向了少...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。