技术编号：2311870
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及倾斜平面内摆动平移式的粘片机焊头机构。背景技术焊头是粘片机核心部件，其功能是将晶园上已切割分离的晶片吸起，传送并放置于载体上(引线框架、PCB板等)进行粘贴焊接。为此，焊头机构属于两自由度的传动机构，需要精确、平稳地往返于拾片和粘片两个位置，完成拾取晶片、传送晶片、粘焊晶片等动作。其中，拾取和粘焊晶片所必需的直线传动行程很小，可以小于1～3mm，传送晶片的行程却很大，而且随着晶园直径日益增大(已达12英寸，即250mm或以上)而不断增大。因此...
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