技术编号:2315220
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种精密定位机器人。背景技术目前,随着集成电路(IC)和微机电系统(MEMS)等涉及微小器件(尺寸或间距在微米级)互联的产业的迅猛发展,对引线键合(Wire Bonding)等互联技术提出了更高的要求。要求进一步提高这类系统的运动精度、速度和加速度,以进一步提高IC、MEMS等微系统微装置的集成度、制造质量和生产效率。现有的这类系统如芯片焊接机(Die Bonder)和引线键合机(WireBonder)多用电机-丝杠-螺母机构形式的两自由度直角坐...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。